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明年全球半導體設備銷售額有望突破千億美元
集萃絲印特印網  2021-07-29 00:00:00

    【集萃網觀察】

國際電子商情14日訊,SEMI發布年中整體OEM半導體設備預測報告稱,全球半導體制造設備市場2021年全年將增長34%達到953億美元,2022年有望突破1000億美元大關。其中,晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等2021年的銷售額將達817億美元,年增34%,2022年有望實現860億美元規模。

半導體廠商投資帶動半導體設備擴張

在SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸看來,現階段半導體設備銷售額成長的主要原因在于,半導體廠商對于長期成長相關領域的持續投資帶動的半導體前段及后段設備市場的繁榮。自從2020年下半年上游晶圓產能開始緊張以來,到現在半導體市場上已經新增了非常多的投資,這可以從科創板千億級半導體企業近一年來密集出現可以看出來,資本對半導體行業的投入力度比以往更加強勁。

同時,晶圓廠、封測廠等半導體企業的擴產項目激增,加到了對半導體設備的需求。早在去年年底,Surplus Global預估,全球市場約有700臺二手的8英寸晶圓制造設備在售,但需求量就已經在1000臺以上。這個數據雖然只是8英寸晶圓制造二手設備市場的數據,但也能從側面反應出市場對半導體設備的高需求。

SEMI報告的具體數據

根據SEMI的報告數據,從地區來看,預計韓國、中國臺灣和中國大陸仍將穩居2021年設備支出的前三,其中韓國的投資主要集中在存儲器、邏輯芯片和代工先進制程,中國臺灣的設備市場規模低于韓國,不過該地區有望在明年拿下全球第一的寶座。

從設備類型來看,晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的支出在2021年將破歷史最高紀錄,預計會增長34%,達到817億美元。2022年,這些設備的支出有望再實現6%的增長,市場規模將超過860億美元。

受益于全球產業數字化對于先進技術的強勁需求,2021年晶圓代工和邏輯制程將同比增長39%,總支出達到457億美元。到2022年,晶圓代工和邏輯設備的投資將增長8%。

受存儲芯片和儲存裝置的大幅需求推動,NAND和DRAM制造設備的總支出不斷上漲。具體來看,DRAM設備在2021年將飆升46%,總金額超過140億美元;NAND設備市場在2021年將增長13%,達174億美元,2022年將增長9%,支出金額達到189億美元。

另外,2021年組裝及封裝設備的支出將上升到60億美元,增長幅度達56%,2022年則預計增長6%。2021年半導體測試設備市場將增長26%,達到76億美元,2022年將增長6%。

半導體市場的下行周期何時到來?

值得注意的是,此前多家分析機構預測,芯片產業的這波景氣度或持續到2022年之后。比如,最近高盛的分析師預計,全球芯片供應將在今年年底前后增加,同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內結束。不過,整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續到2023年之前,價格趨勢仍將強于疫情爆發前的水平。

這是否意味著,半導體設備在2022年之后會進入新的下落周期?目前全球半導體行業正處于風口期,產業鏈內各個環節所需的設備均在正向增長,也許目前判斷新的下行周期還為時過早,《國際電子商情》估計,到2022年,市場動向進一步明晰,屆時對于趨勢的預判會更加精準。

來源:電子商情網

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